沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

“空巴”一词来源于日语，本意为“喝酒的聚会”，在企业中可理解为是一种“酒话会”。 即：企业员工在工作之余，通过喝酒聊天、畅想未来等形式，在非工作场所，摘掉“面具”，放松地说出自己的真心话和不满，构建领导与员工心与心的交流，实现共同目标，从而达成全员一心。

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。

为进一认识电子产品我们有必要了解一下电路板、集成电路、单片机、CPU、芯片制作工艺，于加深对它的了解。

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。

随着电路板上走线密度越来越高，信号串扰总是一个难以忽略的问题。因为不仅仅会影响电路的正常工作，还会增加电路板上的电磁干扰。