为进一认识电子产品我们有必要了解一下电路板、集成电路、单片机、CPU、芯片制作工艺，于加深对它的了解。

电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称线路板、PCB板、电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。

集成电路：就是为了实现某种功能，把各种电路单元能集中到一起的电路，英文叫IC。

单片机：是一种最小的系统，可以通过编程来实现各种需要的功能，英文叫MCU，即微型控制器，如利用单片机，再加各种外设电路，可以做出机器人。

CPU：中文叫中央处理单元，是一个电子产品的心脏，比如你现在用的电脑，如果没有CPU就是个死人。

芯片：集成电路的简称。

多层沉金线路板用于各个电子产品领域上，是电子产品不可缺少的一个元件。电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金，现在主要给大家介绍镍金的作用和优缺点。

首先，沉金工艺之所以覆盖在板焊盘上，作为的重要部分，肯定是因为镍金是非常容易和锡焊接在一起的材料之一，而且镍金也是可以起到保护焊盘铜皮不会被空气氧化、腐蚀掉，起到保护线路板的作用，另外镍金工艺也是符合现在各个国家提倡的环保要求，沉金工艺都是无铅的工艺（无铅多层沉金线路板），客户可以放心的使用生产。另外多层沉金线路板工艺因为是化学沉金，所以覆盖在焊盘表面的金都是平整的，这样也非常易于焊接，特别是现在很多高精密的线路板，加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虚焊，BGA又不是那么好找原因，导致工程师反复调整也是麻烦，所以多层线路板沉金工艺，一般可以很好的避免这种现象，所以现在很多精密线路板都是使用沉金工艺来只做。

但是沉金工艺也有一点缺点，那就是成本会比一般的工艺贵。做为公司的成本考虑，一般不是很精密或者要求不高的板子，可以选择喷有铅锡或者无铅锡。