电子设备工作的时候会产生的热量,因此,对PCB电路板进行散热处理十分重要。那么,影响PCB电路板散热因素有哪些呢?下面一起来了解一下:
一、PCB电路板温度升高的因素
引起印制电路板温度升高的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。
印制电路板中温度升高的两种现象:
(1)局部温升或大面积温升;
(2)短时温升或长时间温升。
二、在分析影响PCB电路板散热因素时,一般从以下几个方面来分析:
1、电气功耗:
(1)分析单位面积上的功耗;
(2)分析PCB电路板上功耗的分布。
2、印制电路板的结构:
(1)印制板的尺寸;
(2)印制板的材料。
3、印制电路板的安装方式:
(1)安装方式(如垂直安装,水平安装);
(2)密封情况和离机壳的距离。
4、热辐射:
(1)印制板表面的辐射系数;
(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝 对温度。
5、热传导:
(1)安装散热器;
(2)其他安装结构件的传导。
6、热对流:
(1)自然对流;
(2)强迫冷却对流。
总结:上述各因素分析是解决PCB电路板板散热的有效途径,往往在一个产品和系统中,这些因素是互相关联和依赖的,应根据实际情况来分析。
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